🏢 半導体×PFAS規制 企業対応事例

3M（スリーエム）は、1950年代からPFASを製造してきた米国の大手素材メーカーで、2022年12月に、2025年末までにPFAS製造から完全に撤退し、製品ポートフォリオ全体でもPFASの使用をやめるよう取り組むと発表した。同社は年次報告書で、2025年末にPFAS製造からの撤退を完了したと説明している。一方で、製品全体でのPFAS使用の中止は途中にあり、リチウムイオン電池、プリント基板、一部のシール・ガスケットなど、第三者が製造したPFAS含有品を使う製品は、2025年以降も残るとしている。環境NGOのChemSecは、3Mが過去3年で約7,000製品からPFASを除いた（およそ3分の1）一方、PFASを含む約1万4,000製品が引き続き製造されていると指摘している。撤退に伴い、Novec™などのフッ素系流体は最終受注が2025年3月31日、製造は2025年末に終わった。

DuPontは、医療、水処理、建設、輸送などの分野に材料を供給する米国の化学メーカーである。同社は、PFOA・PFOS・GenXは製造していないとしており、2019年の公約で、統合した事業での長鎖PFASの使用の廃止（2019年末まで）と、自社の拠点での消火剤のPFAS使用の廃止（2021年末まで）を掲げた。自社のPFASの使用量は世界の使用量のごく一部だとし、代替のある用途では代替を追求するとしている。一方、過去のPFAS汚染に関わる責任は、2015年のChemours、2019年のCorteva、2025年11月のQnity Electronicsの分離を経ても、企業の分離では消えていない。2021年の覚書（MOU）に基づき、2015年7月より前の行為に起因する将来のPFAS債務を、Chemoursが50%、DuPontとCortevaが合わせて50%を分担しており、Qnityの分離でも、PFAS債務を含む一部の債務が契約でQnityに割り当てられた。

ダイキン工業は、空調機器に加えてフッ素樹脂やフッ素ゴムなどのフッ素化学製品を世界で製造する大手メーカーで、半導体、自動車、医療、空調・冷凍などの産業に材料を供給している。欧州のフルオロポリマー業界団体（FPG）の会員で、FPGは制限案からフルオロポリマーを全面的に除外するよう求めているが、2026年3月のRAC最終意見はフルオロポリマーを制限の対象に含めた。同社は世界の製造拠点で排水中のPFAS回収に3億ドル以上を投じ、米国・欧州のフッ素ポリマー製造では重合乳化剤の99%回収を達成して、全工場で回収率99.9%を目指している。製法の面では、フッ素系界面活性剤を使わないフッ素ゴム（FKM）の生産を2025年に始めた。一方、2012年までPFOAを製造していた淀川製作所（大阪府摂津市）の周辺では地下水のPFOA汚染が続いており、同社は地下水の揚水・浄化に加えて、2023年から敷地外への流出を防ぐ遮水壁の工事を進めている。2025年12月には周辺住民が同社を相手に公害調停を申し立て、同社は「建設的な対話を通じて対応を検討する」とコメントしている。

Chemoursは2015年にDuPontから分離した化学メーカーで、Teflon™（フッ素樹脂）、Nafion™（イオン交換膜）、Opteon™（低GWP冷媒）などのフッ素化学製品を手がける。分離の際に過去のPFAS汚染に関わる責任の多くを引き継ぎ、DuPont・Cortevaとの2021年の覚書に基づいてPFAS関連の費用を分担している。同社は2030年までに、製造工程から大気と水へのフッ素系有機化合物（FOC）の排出を2018年比で99%以上減らす目標を掲げ、2025年のサステナビリティ報告書で80%削減を報告した。一方で、GenXによる汚染が問題となってきたノースカロライナ州のFayetteville Worksでは、半導体・電池・防衛に欠かせないとしてビニルエーテルの増産を認める大気許可の改定を2025年8月に申請し、下流の自治体などが反対している。

AGCはガラスや化学品を手がける素材メーカーで、化学品事業ではフッ素樹脂（PTFE、ETFEなど）、フッ素ゴム（AFLAS®）、フッ素系溶剤（AsahiKlin™）を製造している。欧州向けのフッ素樹脂は英国の子会社AGC Chemicals Europe（ソーントン＝クレベリーズ）が製造しており、同社はFPGの会員として、フルオロポリマーを他のPFASとまとめて規制すべきではないと主張してきたが、2026年3月のRAC最終意見はフルオロポリマーを制限の対象に含めた。3MがNovec™の製造を終えたことで、ハイドロフルオロエーテル系の溶剤AsahiKlin™ AE-3000はNovecの代替として使われているが、この溶剤もOECDの定義ではPFASにあたる。製法の面では、界面活性剤を使わないフッ素樹脂の製造プロセスを開発し、界面活性剤とフッ素系の重合溶媒を使わないFFKM（AFLAS®）の新グレードを発売した。一方、英国の工場では旧ICI時代のPFOA排出をめぐる行政の調査が進み、国内では2026年6月、千葉県市原市のAGC千葉物流センターの敷地内と近くの公園の観測井戸で、国の指針値を超えるPFOS・PFOAが検出されたと市が発表した。AGCは、原因や移動経路は特定されていないとしている。

Syensqoは、2023年にSolvayから分離して独立した特殊化学品メーカーで、フルオロポリマー（PVDF、PTFE、FKM、FFKMなど）と、フッ素系高性能流体のGalden® PFPEを手がけている。同社によると、フルオロポリマーの大部分を、フッ素系界面活性剤を使わずに製造している。イタリアのSpinetta Marengoでは、限られた量の次世代フッ素系界面活性剤（C6O4）を使っており、2026年までにほぼ100%を界面活性剤不使用の技術（NFS）に移す計画だ。2025年には、界面活性剤を使わない世界初のFFKM（Tecnoflon®）を市場に出した。一方、Galden® PFPEは、3MのNovec™撤退後の代替流体として案内されているが、PFPE自体もPFASにあたる。Spinetta Marengoでは、元工場長2人が過失による環境災害の罪で裁判にかけられることになり、米国ニュージャージー州のWest Deptford工場をめぐっては、州との和解で約3億9,300万ドルの支払いなどを約束している。

Arkemaは、Kynar® PVDFなどを製造するフランスの特殊化学品メーカーで、Kynar®はリチウムイオン電池や水ろ過などに使われるフルオロポリマーである。同社は2025年4月30日に、全ての生産拠点でKynar® PVDFの製造にフッ素系の界面活性剤を使わず、非フッ素系の界面活性剤だけを使うと発表した。リヨン南方のPierre-Bénite工場は、2024年12月末に最後のPFAS界面活性剤（6:2 FTS）の使用をやめており、2022年に導入したろ過設備で、水への排出を90%以上減らしていた。一方で、同工場の過去のPFAS排出をめぐっては、住民や環境団体との間で行政・司法の手続きが続いている。2026年1月には、リヨン圏の住民や団体などによる訴状が同社に送達され、同社は争う方針である。

BASFは、世界最大の化学メーカーで、製造工程で炭素-フッ素結合を合成しておらず、フッ素化学には携わっていないとしている。一方、PFASにあたる物質を配合した製品を、限られた数だけ持つとしている。同社は2023年5月にPFASに関する立場を採用し、農薬を除いて、PFASを配合した化学製品を段階的に廃止する方針を示している。廃止の期限は明示されていないが、社内のサステナビリティの手引きでは5年以内、つまり2028年までとされている（環境NGOのChemSecによる2025年11月の報道）。進み具合は、同社独自のTripleS（Sustainable Solution Steering）の手法で管理し、EUなどPFASを個別に規制する法がない地域でも、EUのPFAS制限案の範囲を適用するとしている。一方、2009年に買収したCiba Specialty Chemicalsが、2003年まで消火剤（AFFF）用のフッ素系界面活性剤を製造・販売していたことから、BASFはその法的な承継人として米国のAFFF訴訟の被告になっており、2024年5月には、公共水道系との集団和解に3億1,650万ドルを拠出することに合意した。

信越化学工業は、半導体用シリコンウエハで世界トップクラスのシェアを持ち、フォトレジストやフォトマスクブランクスなどの半導体露光材料も手がける。1997年にKrFフォトレジストの生産を始め、ArFレジスト、多層膜材料、EUVレジストへと製品を広げてきた。フォトレジストの感光性を担う光酸発生剤（PAG）の多くはPFASを含み、SIAの半導体PFASコンソーシアムは、非PFASのPAGに置き換えるにはレジスト全体の配合を見直す必要があるとしている。EUのPFAS制限提案は、代替が難しい用途に、発効から18か月の移行期間のあと5年または12年（発効から計6.5年または13.5年）の期限付き適用除外を設ける構成で、一部の用途には期限のない適用除外も提案されている。半導体用途にどの期間が当たるかは、2026年末のSEAC最終意見とその後の欧州委員会の判断で決まる。同社は2024年4月、半導体露光材料の4番目の生産拠点を群馬県伊勢崎市に建設すると発表し、第1期（約830億円）は2026年4月に竣工、第2期工事にも着手した。

富士フイルムは、写真フィルムで培った技術を生かし、半導体材料も手がける企業で、フォトレジストなどを供給している。ArF液浸露光用のフォトレジストでは、微細な回路パターンの描画に必要な酸の反応を効率よく起こすためや、ウエハー上の水残りによる欠陥を抑えるためにレジスト表面に撥水性を持たせる目的で、PFASが使われてきたと同社は説明している。同社は、2024年4月にPFASを含まないナノインプリント用レジストを発表し（販売は同年5月下旬から）、2025年7月には、PFASを一切使わないネガ型のArF液浸レジストを発表した。後者は、imecと共同で評価し、28nm世代の金属配線を高い歩留まりと高いスループットで形成できることを実証したとしており、2025年7月時点で顧客での評価が進み、早期の販売を目指すとしている。2026年4月には、PFASだけでなく、炭素-フッ素結合を持つ有機化合物を原材料に使わない、フッ素フリーのネガ型ArF液浸レジストを世界で初めて開発したと発表し、サンプルの提供を始めた。ArF液浸レジストについては、量産での採用の時期は示されていない。

レゾナックは、2023年に旧昭和電工と旧日立化成の統合で発足した素材メーカーで、半導体・電子材料では、高純度ガス、CMPスラリー、封止材などを扱っている。同社の高純度ガスには、半導体のエッチングや成膜装置のクリーニングに使うフルオロカーボンガス（C₄F₈、C₄F₆、C₃F₈、C₂F₆、CF₄）があり、これらはOECDの定義ではPFASにあたる。同じ製品群にある高純度のフッ化水素（HF）、フッ素・窒素混合ガス、四フッ化ケイ素（SiF₄）、六フッ化硫黄（SF₆）は炭素を含まず、フルオロメタン（CH₃F）は完全にフッ素化された炭素を含まないため、PFASにはあたらない。PFAS規制への対応として、統合報告書2024は、経営企画部が事務局となり、グループのPFAS利用の実態調査、影響規模の試算、顧客・規制の動向の収集と分析、代替品の開発や探索を進めていると記している。化学品マネジメントのページでは、PFASを含む社会課題に対応するポリシーを新たに制定し、含有管理対象物質を見直す計画を示しており、2026年の目標は「レゾナックポリシーの制定」である（制定は完了していない）。製品面では、フッ素系コーティング剤の代替として、UV硬化型の非フッ素系撥水撥油コーティング剤を提案しており（ページの更新日は2024年8月6日）、PTFEと静的接触角に有意な差はなく、同等の撥水撥油性を付与できると期待できるとしている（開発品）。半導体用のガスがEUのPFAS制限案でどう扱われるかは、制限の最終的な内容で決まる。

東京エレクトロン（TEL）は、エッチング、成膜、塗布現像などの半導体製造装置を供給する日本の装置メーカーである。PFASを製造する企業ではないが、半導体の製造には、エッチングに使うフルオロカーボン系のガス（CF₄、C₄F₈など）や、装置の温度制御に使うフッ素系の熱媒体が使われる。米国半導体工業会（SIA）のPFASコンソーシアムは2023年の報告書で、熱媒体について、一部の用途では必要な性能を同時に満たす、PFASを使わない代替が現時点でないとしている。TELは環境ページで、PFASについて含有の有無を調べたうえで代替化を進めると述べており、統合報告書2025でも、PFASなどの規制の情報収集を早めて対応するとしている。エッチングでは、TELの公式ブログ（2024年10月）によると、極低温のプロセスでCFガスの91%をフッ化水素（HF）ガスに置き換えられ、深さ10μm超のコンタクトホールを従来の2.5倍の速度で加工し、消費電力を従来比で40%以上減らせるという。同ブログは、2024年8月時点の見通しとして、2025年に低量産、2026年に高量産を始めるとしていたが、TELの2026年7月30日の決算説明会では、NAND 400層向けの極低温エッチング装置の量産展開はCY2027から始まると説明されている。報道によると、SK hynixが試験用のウェハで、Samsungがデモ機を導入して評価している（2024年5月）。なお、置き換えの割合は91%であり、CFガスの使用がなくなるわけではない。

TSMCは世界最大の半導体ファウンドリで、フォトリソグラフィ、エッチング、洗浄などの工程でPFASを含む材料を使っている。同社はPFASの管理を、発生源管理・業界協力・環境モニタリング・汚染防止の4つの戦略で進めている。新しい原材料については、炭素数5以上のフッ素化炭素を持つPFASを含まないことをサプライヤーに申告させ、炭素数4以下のPFASは開示させたうえで管理する。2018年にはPFOA関連物質を炭素数4以下の短鎖PFASに切り替え、フォトリソグラフィ用の薬品からも炭素数5以上のPFASをなくす検討を進めている。排水については各工場にPFAS処理設備を置き、独自の分析手法（ろ過直接分析法）を2025年3月までに国内外の全工場に導入して、検出にかかる時間を105分から15分に短縮した。

Samsung Electronicsは、韓国と米国テキサス州に半導体の製造拠点を持つ世界最大級のメモリメーカーで、ファウンドリ事業も手がける。半導体の製造では、露光、エッチング、洗浄などの工程や装置の冷却に、PFASを含む材料が使われている。同社のサステナビリティ報告書によると、半導体（DS）部門は全ての原材料サプライヤーを対象にPFASの使用状況を調査し、代替物質を特定・導入することでPFASフリーを目指している。半導体事業のサイトでも、国際的な環境規制を反映した社内基準で材料を管理し、PFASなどの新たな規制動向を継続的に監視しているとしている。また、3Mがフッ素系冷媒の製造から撤退したのを受けて、中国の化学メーカーが同社など韓国の半導体メーカーへの冷媒供給に参入していると報じられている。

Intelは米国を本拠とする半導体メーカーで、2025年時点の主な量産工場はアリゾナ、オレゴン、アイルランド、イスラエルにある。先端ロジック半導体の製造では、露光材料、エッチングガス、装置部品などにPFASを含む材料が使われている。同社はSIA（米国半導体工業会）の半導体PFASコンソーシアムの創設メンバーとして、半導体製造でのPFASの用途と代替の可能性を整理する技術白書づくりに関わってきた。2022年には、特定のPFASを工場で使う材料として制限する社内方針を定めている。一方で、IntelやIBMなどが加わる化学品ユーザー団体（Chemical Users Coalition）はメイン州のPFAS製品規則案に意見を提出しており、業界団体を通じて州の規制の範囲や手続きに意見を述べている。